Cel Projektu:
Elementem składowym układów scalonych, wykorzystywanych przez urządzenia elektroniczne jest tzw. interposer, tj. interfejs elektryczny, stanowiący połączenie pomiędzy gniazdami i drukowaną płytką.
Grupuje on poszczególne elementy logiczne układu (np. rdzenie przetwarzające, pamięć, czujniki) oraz odpowiada za rozprowadzanie ciepła powstałego w obwodach mikroelektronicznych.
W ramach przedmiotowego projektu prace badawczo-rozwojowe będą zorientowane na zastąpienie aktualnie stosowanych monokrystalicznych płytek krzemowych interposerów, materiałem kompozytowym Cu/C na szklanym podłożu.
Okres realizacji Projektu:
01.09.2022 – 31.08.2024
Budżet Projektu:
1 274 225,- PLN
Dofinansowanie ze środków UE:
1 214 150,- PLN
Partnerzy projektowi:
- Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V., Niemcy
- Fraunhofer IKTS, Niemcy
- Hahn-Schickard, Institut für Mikro- und Informationstechnik, Niemcy
- Fraunhofer-Institut für Werkzeugmaschinen und Umformtechnik (Niemcy)
- Centrum Promocji Innowacji i Rozwoju - Koordynator Klastra Obróbki Metali, Polska
- Politechnika Białostocka, Polska
Projekt finansowany przez Narodowe Centrum Badań i Rozwoju w ramach Inicjatywy CORNET.
